Jeff Pu นักวิเคราะห์ชื่อดังจาก Haitong ที่ก่อนหน้านี้ได้ออกมาเปิดเผยว่า iPhone 17 Air จะเป็น iPhone ที่บางที่สุดรุ่นใหม่ของ Apple ที่ความบางเพียง 6 มม. เท่านั้น ซึ่ง Pu ก็ได้เปิดเผยข้อมูลของชิปใหม่ในรุ่นปีหน้าด้วยเช่นกันครับ
Pu ระบุว่าชิป A19 สำหรับ iPhone 17 และ iPhone 17 Air รวมถึง A19 Pro สำหรับ iPhone 17 Pro และ iPhone 17 Pro Max จะใช้กระบวนการผลิต 3nm รุ่นใหม่รุ่นที่ 3 จาก TSMC ที่ใช้ชื่อว่า “N3P”
สำหรับชิป A18 และ A18 Pro ในตอนนี้ที่ใช้ใน iPhone 16 Series เป็นการใช้กระบวนการผลิต 3nm รุ่นที่ 2 ที่ใช้ชื่อเรียกว่า “N3E” ขณะที่ชิป A17 Pro ใน iPhone 15 รุ่น Pro ได้ใช้ 3nm รุ่นแรก ในชื่อ “N3B”
กระบวนการผลิต “N3P” ถือเป็นกระบวนการ “หดตัว” เมื่อเทียบกับ N3E ซึ่งหมายความว่าชิปที่ผลิตด้วยกระบวนการใหม่จะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้นกว่าเดิมครับ ทั้งยังจะได้ประสิทธิภาพการทำงานและประหยัดพลังงานที่ดีขึ้นเล็กน้อยเมื่อเทียบกับรุ่น iPhone 16 Series ครับ
ที่มา : MacRumors