HONOR เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Magic 3 5G วันที่ 12 สิงหาคมนี้ ล่าสุดก็มีการปล่อยทีเซอร์ใหม่เกี่ยวกัยเรื่องประสิทธิภาพออกมาแล้วครับ โดยในคลิปนี้จะเป็นการพูดถึงระบบระบายความร้อนที่ดีทำให้เล่นเกมได้อย่างต่อเนื่อง
นอกจากนี้ในคลิปนี้เรายังเห็นดีไซน์หน้าจอของ HONOR Magic 3 แบบเต็ม ๆ ใช้จอแบบ Waterfall โค้งลึกไปที่มุมข้างและมีกล้องหน้าคู่แบบ Dual Punch-Hole อยู่ที่มุมซ้ายด้วยครับ
สำหรับสเปคของ HONOR Magic 3 จะมาพร้อมชิปเซ็ตตัวใหม่ล่าสุดอย่าง Snapdragon 888+ พร้อมแรม 8GB ยืนยันได้จากข้อมูลของ GeekBench 4 ที่ทำคะแนนออกมาได้สูงลิบ Single-Core ที่ 3556 ส่วน Multi-Core ที่ 10257 กันเลยทีเดียวครับ
นอกจากนี้ยังมีภาพหลุดตัวเครื่องจริงที่อยู่บนมือของซีอีโอ George Zhao เผยให้เราเห็นกล้องหลังที่มากถึง 5 ตัวอีกด้วยครับ เรียกว่าเป็นอีกรุ่นที่จัดเต็มสุด ๆ เลยล่ะครับ HONOR Magic 3
ที่มา : GSMArena, Sparrowsnews