จากข่าวลือก่อนหน้าคาดว่า HUAWEI กำลังเตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนจอพับ 3 ทบในเร็ว ๆ นี้ และก็เริ่มมีข้อมูลน่าสนใจทยอยออกมาอย่างต่อเนื่อง ล่าสุดก็มีข้อมูลใหม่ว่าด้วยเรื่องฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของรุ่นนี้ออกมาเพิ่มเติม
โดยข่าวล่าสุดเผยว่า สมาร์ทโฟนจอพับ 3 ทบของ HUAWEI นั้นผ่านการทดสอบความทนทานและการพับซ้ำหลายครั้งระดับ 28μm (28 ไมโครเมตร) ซึ่งคาดกันว่าเกี่ยวข้องกับความลึกของรอยพับที่เกิดขึ้นบนหน้าจอหลังจากพับไปจำนวนหนึ่งด้วย
โดยตามรายงานก็ยืนยันว่าสมาร์ทโฟนจอพับ 3 ทบของ HUAWEI นี้จะมีรอยพับที่บางมาก เป็นความท้าทายสำหรับเทคนิคการพับแบบใหม่ถึง 3 ทบนี้จริง ๆ ครับ
นอกจากนี้ยังมีรายงานว่า สมาร์ทโฟนจอพับ 3 ทบของ HUAWEI รุ่นนี้ถูกวางให้มาแทนที่แท็บเล็ตหน้าจอใหญ่ และด้วยระบบ HarmonyOS Next กับชิป Kirin รุ่นใหม่ จะทำให้ตัวเครื่องรองรับการใช้งานแอประดับ PC-level ได้เลยด้วยครับ
อย่างไรก็ตามจากข่าวลือก่อนหน้าระบุว่าสมาร์ทโฟนจอพับ 3 ทบนี้อาจมีราคาที่สูงมาก และวางจำหน่ายแบบจำนวนจำกัด เพราะนี่คือจุดเริ่มต้นของเทคโนโลยีใหม่ที่ HUAWEI ตั้งใจทำมาโชว์ว่าทำได้จริง ไม่ได้เน้นวางขายทั่วไปเหมือนรุ่นก่อน ๆ นั่นเองครับ
สำหรับสมาร์ทโฟนจอพับ 3 ทบของ HUAWEI นี้คาดว่าจะเปิดตัวในช่วงไตรมาสที่ 4 ปีนี้ครับผม รอดูกันว่าจะออกมาได้ปังสักแค่ไหน
ที่มา : Gizmochina