นักวิเคราะห์เชื่อว่า iPhone 9 และ iPhone Xs จะมาพร้อมกับโมเด็ม Intel รองรับการใช้งาน 2 ซิมการ์ด และรุ่นหน้าจอขนาดใหญ่ 6.1 นิ้ว LCD ราคาถูกกว่าสำหรับเพิ่มยอดขายให้กับ Apple ในปีนี้
ก่อนหน้านี้เราได้เห็น Apple เลือกใช้ชิปโมเด็มจาก Qualcomm และสำหรับ iPhone รุ่นใหม่ในปีนี้คาดว่าจะมาพร้อมชิปโมเด็มจาก Intel โดย Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังจาก KGI เชื่อว่าชิปโมเด็มที่นำมาใช้งานกับ iPhone รุ่นใหม่ในปี 2018 จะมาจาก Intel เป็นหลัก ส่วนที่เหลือจะเลือกใช้ของ Qualcomm ซึ่งชิปโมเด็มที่นำมาใช้นั้นจะช่วยให้การรับส่งข้อมูลผ่าน LTE ทำความเร็วได้ดีขึ้น
ฟีเจอร์ที่จะมาพร้อมกับโมเด็มรุ่นใหม่ใน iPhone ปีนี้คือการรองรับการเชื่อมต่อระดับ Gigabit LTE และจะมีรุ่นที่ใส่ได้ 2 ซิมการ์ด ซึ่งยังไม่แน่ชัดว่าจะมาในรูปแบบถาดซิมที่ใส่ได้ 2 ช่องหรือเป็แนบซิมการ์ดที่ฝังกับตัวเครื่องในรูปแบบ eSIM สำหรับทำตลาดในแถบเอเชียที่มีความนิยมสมาร์ทโฟนที่รองรับการใช้งานพร้อมกัน 2 ซิม โดยชื่อที่คาดว่าจะถูกนำมาใช้ทำตลาดคือ iPhone 9, iPhone Xs และ iPhone Xs Plus
อย่างไรก็ตาม ต้องรอลุ้นกันต่อไปว่า Apple จะใส่ฟีเจอร์ทั้งหมดนี้มาใน iPhone ปีนี้หรือไม่