Redmi K30 Pro ยังไม่เปิดตัวเลย แต่ล่าสุดกลับมีคลิปวิดีโอ Teardown แกะตัวเครื่องออกมาให้ได้เห็นกันแล้ว ทำให้เราให้ทราบสเปคเด่นๆ ของรุ่นนี้กันมากขึ้น
คลิปแกะตัวเครื่อง Redmi K30 Pro ในครั้งนี้ไม่ได้จากใครที่ไหนไกลเลย เพราะเขาคือ Wang Teng Thomas ผู้บริหารของ Xiaomi ในจีนนั่นเอง ซึ่งชิ้นส่วนต่างๆ ด้านฮาร์ดแวร์ก็ไม่ได้เซอร์ไพรส์มากนัก ตรงรับสเปคที่หลุดออกมาตามข่าวก่อนหน้านี้เกือบทุกอย่าง
Redmi K30 Pro ใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 865 ซึ่งมีโมเด็ม 5G ด้วย และแบตเตอรี่ขนาด 4700 mAh รองรับชาร์จเร็ว 33W โดยมีโมดูลกล้องหลัง 4 ตัว หนึ่งในนั้นเป็นกล้อง 64 ล้านพิกเซล SONY IMX686 ที่มีระบบกันภาพสั่นไหว ในขณะที่หน้าจอเป็นชนิด OLED
จุดน่าสนใจของตัวเมนบอร์ดที่มีองค์ประกอบของจำนวนชิปมหาศาลที่มีหนาแน่นมากๆ ก็ได้ถูกดีไซน์ตัวเมนบอร์ดให้สามารถสามารถวางซ้อนทับได้เหมือนกับชั้นของแซนด์วิช อีกทั้งยังมีตัวระบายความร้อนที่มีขนาดใหญ่มากที่สุดบนสมาร์ทโฟนคือ 3,435 ตร.มม.
สำหรับกำหนดการเปิดตัวของ Redmi K30 Pro คาดว่าจะมีขึ้นในวันที่ 24 มีนาคมนี้ รอติดตามไปพร้อมๆ กันได้ครับ
ที่มา : Thomas ผ่าน sparrowsnews