MediaTek เปิดตัวชิปเรือธง Dimensity 9000 พร้อมพันธมิตร OPPO, vivo, Xiaomi และ Honor

ชิปสมาร์ทโฟน Dimensity 9000 จากการผลิต TSMC N4 ที่ล้ำสมัย นำมาซึ่งสมรรถนะและคุณสมบัติประหยัดพลังงานอย่างสมศักดิ์ศรีเรือธง อุปกรณ์ที่ใช้ขุมพลังจาก MediaTek รุ่นแรกมีกำหนดวางตลาดในไตรมาส 1 ของ ปี 2565

MediaTek เปิดตัวชิปสมาร์ทโฟนที่รองรับระบบ 5G รุ่น Dimensity 9000 เพื่อสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นต่อไป พร้อมประกาศความร่วมมือและการกระจายขุมพลังให้แก่ผู้ผลิตอุปกรณ์จากกลุ่มแบรนด์สมาร์ทโฟนรายใหญ่ที่สุดของโลกหลายเจ้า ซึ่งรวมถึง OPPO, vivo, Xiaomi และ Honor โดยสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นแรกที่ใช้ขุมพลังจากชิป Dimensity 9000 มีกำหนดวางจำหน่ายในไตรมาสแรกของปี 2565

Dimensity 9000 เป็นชิปสมาร์ทโฟนรุ่นแรกของโลกจากกระบวนการผลิต TMSC N4 (4 นาโนเมตร-class) ที่เปี่ยมสมรรถนะขั้นสูงสุด ทะยานขึ้นเป็นผู้นำธุรกิจในด้านขีดความสามารถคอมพิวติ้ง เกมมิ่ง ภาพ มัลติมีเดีย และนวัตกรรมการเชื่อมต่อ

ดร. Yenshi Lee รองผู้จัดการทั่วไป ฝ่ายธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าวว่า “ชิป Dimensity 9000 ถือเป็นก้าวสำคัญของ MediaTek ซึ่งสะท้อนการทะยานขึ้นสู่ความเหนือชั้นด้วยชิปสมาร์ทโฟนเรือธงที่รองรับระบบ 5G อย่างแท้จริง ชิปนี้เป็นสัญญาณว่า MediaTek และไลน์ Dimensity ของเราได้ก้าวเข้าสู่เฟสใหม่ของนวัตกรรม Dimensity 9000 เป็นชิปที่ทรงพลังและประหยัดพลังงานมากที่สุดในตอนนี้ ซึ่งสร้างความแตกต่างให้แก่ผู้เล่นในภาคธุรกิจ และนำเสนอคุณสมบัติที่เปี่ยมด้วยขีดความสามารถให้แก่ผู้สนใจเทคโนโลยีในระดับแนวหน้า”

ชิป Dimensity 9000 ใช้ สถาปัตยกรรม CPU Armv9 ที่ล้ำสมัย เพื่อประสบการณ์เรือธงอย่างแท้จริง ตัว CPU octa-core ประกอบด้วย Ultra Cortex-X2 ที่สามารถรองรับได้ถึง 3.05 GHz, A710 สามตัวที่รองรับได้ถึง 2.85 GHz และ Cortex-A510 ที่มีประสิทธิภาพอีกสี่ตัว LPDDR5X ที่มีความเร็วในการประมวลผลถึง 7500Mbbps พร้อมกับแคช 8MB L3 และแคชระบบ 6MB ชิป Dimensity 9000 สามารถตอบโจทย์ความต้องการความเร็วในการส่งข้อมูลของตลาดมือถือที่มีจำนวนมาก

นอกจากนี้ ชิปเช็ตยังมีหน่วยประมวลผลรุ่นที่ 5 (APU: Application Processor Unit 5.0) ของ MediaTek ที่ช่วยประหยัดพลังงานได้ถึงสี่เท่าเมื่อเทียบกับ APU รุ่นก่อนหน้า เพื่อส่งเสริมดุลยภาพของสมรรถนะกับการประหยัดพลังงานสำหรับการสร้างประกบการณ์การใช้งานที่ดีเยี่ยมของมัลติมีเดีย AI, เกมมิ่ง, กล้อง และวีดีโอ

Dimensity 9000 ยังประกอบไปด้วยหน่วยประมวลผลกราฟฟิก (GPU) Arm Mali-G710 MC10 ซึ่งเผยโฉมในชิปสมาร์ทโฟนเป็นครั้งแรกของโลก ชิปเซ็ตมีเทคโนโลยี HyperEngine 5.0 ของ MediaTek ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเกมมิ่งเชิงนวัตกรรมรุ่นที่ 5 ของ MediaTek HyperEngine 5.0 ใช้ AI-acceleration เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกราฟฟิกพร้อมไปกับลดความหน่วงของ GPU ทำให้เล่นเกมลื่นไหลขึ้น แสดงผลดีกว่า และประหยัดพลังงานมากกว่าเดิม HyperEngine ยังได้รวมเทคโนโลยี AI-VRS หรือเทคโนโลยีการไล่สีตามสภาพความแตกต่างที่ประมวลผลโดย AI สำหรับสมาร์ทโฟนเอาไว้เป็นครั้งแรก รวมทั้งชุดเครื่องมือ (SDK: Software Development Kit) สำหรับเรนเดอร์แสงเป็นครั้งแรกโดยใช้แอพพลิเคชั่น Vulkan สำหรับแอนดรอยด์เป็นเจ้าแรกในวงการ

ฟีเจอร์เด่นของชิป Dimensity 9000 จาก MediaTek

• MediaTek Imagiq 790: หน่วยประมวลภาพเรือธงของชิปเซ็ตที่รองรับ HDR-ISP 18-bit เป็นหน่วยประมวลภาพตัวแรกของโลกที่รองรับความละเอียด 320MP บนสมาร์ทโฟน และยังรองรับการถ่ายวีดีโอที่ความละเอียด HDR 18-bit จากกล้องสามตัวได้พร้อมกันเป็นตัวแรกของโลก หน่วยประมวลภาพ 9Gpixel/s ISP ที่ทรงพลังยังรองรับวีดีโอแบบ HDR 4K และการลดเสียงรบกวนด้วยระบบ AI ที่รับประกันคุณภาพขั้นสูงสุดแม้จะอยู่ในที่ๆ มีแสงน้อยมากก็ตาม
• 3GPP Release-16 5G Modem ชั้นนำ: โมเด็ม 5G ในตัวชิปช่วยเสริมสมรรถนะของ Sub-6GHz ไปที่การเชื่อมโยงระดับ 7Gbps โดยใช้นวัตกรรมการนำย่านเครือข่าย 3CC Carrier Aggregation (300MHz) นอกจากนี้ ยังเป็นโมเด็มสมาร์ทโฟนเครื่องเดียวที่ใช้ R16 UL enhancement และยังคงใช้เทคโนโลยีแบบสองซิมของ MediaTek โดยรองรับการใช้งาน Dual SIM Dual Active ระบบ 5G/4G ตัวใหม่ โมเด็มยังมีฟีเจอร์ประหยัดพลังงาน MediaTek 5G UltraSave 2.0 ตัวใหม่ เพื่อประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้น
• MediaTek MiraVision 790: ชิปเซ็ตสามารถรองรับการแสดงผลหน้าจอแบบ 144Hz WQHD+ รุ่นล่าสุด หรือการแสดงผลหน้าจอแบบ 180Hz Full HD+ ที่รวดเร็วยิ่งขึ้น พร้อมกับมีระบบประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยี Sync 2.0 ที่เป็นการแสดงผลแบบอัจฉริยะของ MediaTek ยิ่งไปกว่านั้น เทคโนโลยีการแสดงผลไวไฟล่าสุดของ MediaTek ยังรองรับวีดีโอที่ความละเอียด 4K60 HDR10+
• Wi-Fi 6E จากดาวเทียม GNSS ตัวใหม่พร้อมระบบ Beidou III-B1C และเทคโนโลยี New Bluetooth 5.3: ผู้ใช้งานสมาร์ทโฟนสามารถเชื่อมต่อได้อย่างไร้รอยต่อ ด้วยระบบสนับสนุนของชิปเซ็ตที่เชื่อมกับมาตรฐานไวไฟ บลูทูธ และ GNSS ตัวล่าสุด
• Dimensity 5G Open Resource Architecture: ชิป Dimensity 9000 เปิดโอกาสให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สมาร์ทโฟนชั้นนำสร้างสมาร์ทโฟน 5G เรือธงที่มีความโดดเด่นได้ในแบบของตัวเอง

สมาร์ทโฟนที่ใช้ขุมพลังจาก Dimensity 9000 แพลตฟอร์มมือถือ 5G เรือธงจาก MediaTek จะวางตลาดในไตรมาสแรกของปี 2565 ซึ่งชิปตัวใหม่นี้ได้รับการสนับสนุนจากผู้ผลิตอุปกรณ์รายใหญ่ที่สุดของโลก

Henry Duan รองประธานกรรมการ OPPO กล่าวว่า “OPPO นั้นมีสายสัมพันธ์ที่แน่นแฟ้นกับ MediaTek มาอย่างยาวนาน ผมรู้สึกตื่นเต้นที่จะประกาศว่าโทรศัพท์เรือธง Find X รุ่นถัดไป จะเป็นรุ่นแรกที่เปิดตัวด้วยแพลตฟอร์มเรือธง Dimensity 9000 ซึ่งเป็นอุปกรณ์ระดับพรีเมียมที่รวมคุณสมบัติล้ำสมัยหลายอย่างไว้ในอุปกรณ์เดียว และเรามั่นใจว่าผู้ใช้จะต้องประทับใจกับสมรรถนะที่เปี่ยมด้วยศักยภาพและคุณสมบัติประหยัดพลังงานชั้นยอดนี้”

Shi Yujian รองประธานกรรมการอาวุโสและประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ vivo กล่าวว่า “vivo ให้ความสำคัญอย่างมากกับความร่วมมือกันกับ MediaTek ด้วยชิปเซ็ต 5G ไลน์ Dimensity ที่มาพร้อมประสิทธิภาพเหนือระดับ, คุณสมบัติประหยัดพลังงาน, การเชื่อมต่อ 5G, เทคโนโลยี AI, ภาพ และวีดีโอ vivo สามารถสร้างสรรค์ไลน์ผลิตภัณฑ์ 5G ชั้นสูงที่ผู้ใช้พึงพอใจ เราตื่นเต้นที่ได้เห็นการตอบรับซีรีส์ Dimensity อย่างล้นหลามในหมู่ผู้ใช้งาน ในปี 2565 เราหวังว่าจะได้สานต่อความร่วมมือกับ MediaTek อย่างใกล้ชิด เพื่อนำเสนอผลิตภัณฑ์รุ่นแรกของ vivo ที่ใช้ขุมพลังจากชิปเรือธง Dimensity 9000 เราเชื่อมั่นว่าซีรีส์ Dimensity จะสานต่อโครงสร้างแอพพลิเคชั่นและนวัตกรรม 5G ต่อไป”

Lu Weibing ผู้จัดการทั่วไปของ Redmi กล่าวว่า “ชิป Dimensity 9000 รวมคุณสมบัติสุดล้ำของอุตสาหกรรมเอาไว้ในชิปเช็ตตัวเดียว เมื่อพิจารณาจากประสิทธิภาพ, วีดีโอ, เกมมิ่ง, การสื่อสาร และขีดความสามารถด้าน AI ชิปตัวนี้เป็นหนึ่งใน SoCs ‘เรือธงขั้นสูง’ ที่ทันสมัยที่สุด Redmi รู้สึกเป็นเกียรติที่ได้ร่วมมือกับ MediaTek ในการทดสอบชิป Dimensity 9000 ในขั้นแรกเริ่ม และได้เห็นผลลัพธ์อันน่าประทับใจจากการทดสอบ Dimensity 9000 สร้างประสิทธิภาพที่ไม่มีชิปตัวใดสามารถทัดเทียมได้ ถือเป็นก้าวกระโดดทางเทคโนโลยีเมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อน การใช้ชิปเซ็ตในโทรศัพท์มือถือซีรีส์ K50 ของ Redmi อย่างเป็นทางการในตลาดผู้บริโภคเป็นเรื่องที่น่าตื่นเต้นเป็นอย่างยิ่ง ด้วยการพัฒนาขีดความสามารถในทุกๆ ด้านที่เกิดขึ้นได้ด้วยแพลตฟอร์ม Dimensity 9000 รวมถึงการเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ K50 ของเราที่ไม่สามารถขาดได้ ผู้ใช้งานจึงมั่นใจได้ว่าอุปกรณ์รุ่นถัดไปที่เราวางแผนจะออกสู่ตลาดจะมีประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้นอย่างเห็นได้ชัด”

Fang Fei ประธานฝ่ายสายผลิตภัณฑ์ บจก. HONOR Device กล่าวว่า “ในปี 2564 Honor และ MediaTek ได้ร่วมมือกันในผลิตภัณฑ์หลายกลุ่มอย่างครบวงจร ซึ่งรวมถึงกลุ่มสินค้าสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และสมาร์ทสกรีน เราได้แนะนำซีรีส์ HONOR View40 แท็บเล็ตซีรีส์ V7 และสมาร์ทสกรีนซีรีส์ X2 ซึ่งต่างก็มอบประสบการณ์การใช้งานขั้นสูงให้แก่ผู้บริโภค แพลตฟอร์มเคลื่อนที่ 5G เรือธงรุ่นใหม่ของ MediaTek สร้างสรรค์ประสิทธิภาพและช่วยประหยัดพลังงานได้อย่างยอดเยี่ยม ในอนาคต เราหวังว่าจะได้สานต่อความร่วมมือกับ MediaTek เพื่อสร้างประสบการณ์ทางนวัตกรรมที่เหนือกว่าให้แก่ผู้สนับสนุนเรา”

รายละเอียดเพิ่มเติมดูได้ที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g