Samsung Galaxy Z Flip4 ถูกชำแหละ พบเซ็นเซอร์กล้องหลังใหญ่ขึ้น มีเสา mmWave 5G และอื่นๆ

Samsung Galaxy Z Flip4 เพิ่งเปิดตัวในช่วงต้นเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา ตอนนี้ก็ได้ถูกชำแหละเครื่องเป็นที่เรียบร้อยแล้วครับ โดยพบว่ามีการเปลี่ยนแปลงชิ้นส่วนจาก Galaxy Z Flip3 เล็กน้อยครับ

ช่อง PBKReviews ได้แกะเครื่อง Galaxy Z Flip4 ซึ่งในส่วนประกอบภายนอกนั้นสามารถเอาออกด้วยการงัดได้ แต่อุปกรณ์ภายในจะต้องระมัดระวังและใช้เครื่องมือที่เหมาะสมครับ

ในวิดีโอเราจะเห็นว่า Samsung มีการเปลี่ยนแปลงตำแหน่งชิ้นส่วนบางอย่างเมื่อเทียบกับ Galaxy Z Flip3 ทั้งนี้ Galaxy Z Flip4 ยังมีแบตเตอรี่ที่ใหญ่กว่ารุ่นเดิม รวมถึงเว็นเซอร์กล้องเลนส์หลักที่ใหญ่ขึ้นด้วย และมีเสาอากาศ mmWave 5G เข้ามาด้วย

ส่วนกล้อง, ลำโพงด้านหน้า และแบตเตอรี่ก็ถูกยึดด้วยกาวที่มีความแนนหนาเลยทีเดียว ขณะที่เมนบอร์ดจะใช้การประกอบแบบ 2 ฝั่งประกอบด้วยหน่วปยระมวลผล Snapdragon 8+ Gen 1, RAM และหน่วยความจำ โดยมีแผ่น Graphite ระบายความร้อนปิดอยู่ด้านบนสุดของทั้ง 2 ฝั่ง

นอกจากนี้ ส่วนล่างของเครื่องจะมีพอร์ต USB Type-C, ไมโครโฟน และลำโพงที่มีบอลโฤมเพื่อให้เสียงมีคาวมดังมากขึ้นด้วย

ในการแกะเครื่องและดูชิ้นส่วนภายในไม่แนะนำให้ทำด้วยตัวเองครับเพราะอาจเกิดอันตรายได้

ที่มา : Sammobile, YouTube