หลุดภาพเครื่องจริง OPPO Find X6 Pro ยืนยันดีไซน์กล้องหลังวงกลมสุดอลังการ พร้อมเลนส์ Periscope และชิป MariSilicon ครบ!

OPPO Find X6 Series ยืนยันเปิดตัวในจีนช่วงปลายเดือนมีนาคมนี้ ข้อมูลบางส่วนก็หลุดออกมาอย่างต่อเนื่อง และหนึ่งในนั้นก็มีภาพหลุดเครื่องจริงของ OPPO Find X6 Pro ออกมาด้วย เราจะได้เห็นดีไซน์ของกล้องหลังแบบชัด ๆ เป็นครั้งแรก!

จากภาพชุดนี้เราเห็นชัด ๆ เลยว่าดีไซน์กล้องหลังวงกลมนั้นมีขนาดใหญ่อลังการมาก ๆ มีชิ้นส่วน 2 เลเยอร์คือส่วนบนเป็นกระจกที่มีเลนส์กล้องวงกลม 2 ตัวพร้อมโลโก้ Hasselblad และถัดลงมาเป็นวัสดุแบบโลหะที่มีเลนส์สี่เหลี่ยม Periscope อีกหนึ่ง และข้อความกำกับว่า Powered by MariSilicon

ซึ่งเหมือนเป็นการยืนยันว่ารอบนี้ OPPO Find X6 Pro ยังมีการพัฒนากล้องร่วมกับ Hasselblad เหมือนเดิม แถมยังมีชิป Imaging NPU อย่าง MariSilicon มาเสริมการถ่ายภาพในที่แสงน้อยอีกด้วย!

นอกจากนี้เรายังได้เห็นภาพฝาหลังเต็มเครื่องที่มีการปรับดีไซน์ไปจากรุ่นก่อนเยอะเลย ทั้งฝาหลังสีเขียวที่มีผิวสัมผัสแบบด้าน โลโก้ OPPO ที่ย้ายลงมาตรงกลางล่างแทน

และอีกภาพก็จะเห็นความนูนของโมดูลกล้องที่เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนชัดเจน พร้อมกรอบเครื่องที่แสดงให้เห็นถึงหน้าจอและฝาหลังที่โค้งเข้าหากันแบบ 3D อีกด้วยครับ

น่าจะไม่พลิกไปจากนี้แล้วสำหรับ OPPO Find X6 Pro ตามรายงานระบุว่ากำหนดการเปิดตัวในประเทศจีนของเรือธงรุ่นนี้จะมีขึ้นในวันที่ 21 มีนาคม และคาดว่าจะมีทีเซอร์ทางการปล่อยออกมาในวันนี้ด้วยเช่นกัน รอติดตามกันได้เลยครับ!

ที่มา : Sparrowsnews, Shishir