ของจริง! MediaTek ร่วมกับ TSMC ประกาศชัด “พัฒนาชิป 3nm รุ่นแรกสำเร็จแล้ว” คาดใช้จริงบน Dimensity 9400 ปีหน้า!

ปัจจุบันชิปเซ็ตบนสมาร์ทโฟนเข้าสู่ยุค 4nm เรียบร้อย ไม่ว่าจะเป็น Snapdragon 8 Gen 2 หรือ Dimensity 9200 ก้าวต่อไปที่เราคาดหวังก็คงหนีไม่พ้นชิประดับ 3nm ซึ่งดูเหมือนรอบนี้ MediaTek จะนำหน้าไปเพราะล่าสุดออกมาประกาศว่าตอนนี้พัฒนาชิป 3nm สำเร็จแล้วครับ!

โดย MediaTek และ TSMC ได้เผยความร่วมมือที่ประสบความสําเร็จในการพัฒนาชิป 3nm เป็นครั้งแรก ซึ่งแน่นอนว่า MediaTek ใช้เทคโนโลยีล้ำสมัยของ TSMC การความร่วมมือครั้งนี้เป็นก้าวสําคัญในความสัมพันธ์อันยาวนานระหว่างยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีทั้งสองนี้เลยทีเดียว

ทาง MediaTek เตรียมเปิดตัวชิป Dimensity ระดับเรือธงรุ่นใหม่นี้ในปีหน้า การร่วมทุนครั้งนี้ตอกย้ำความมุ่งมั่นของแบรนด์ที่มีจุดแข็งในการออกแบบและการผลิตเพื่อร่วมกันสร้างชิปเรือธงที่มีประสิทธิภาพและการใช้พลังงานที่เหนือกว่า และยกระดับประสบการณ์ของผู้ใช้ในอุปกรณ์ที่หลากหลาย

กระบวนการ 3nm ของ TSMC จะอัปเกรดประสิทธิภาพ การจัดการพลังงาน และผลลัพธ์อย่างมีนัยสําคัญเมื่อเทียบกับกระบวนการ N5 ก่อนหน้านี้ ด้วยเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ชิป Dimensity รุ่นใหม่นี้จะสามารถเพิ่มความเร็วได้ถึง 18% ในการใช้พลังงานเท่าเดิมหรือลดการใช้พลังงาน 32% ที่ความเร็วเท่าเดิม นอกจากนี้เทคโนโลยีนี้ช่วยเพิ่มการคำนวณของ AI ให้ดีขึ้นถึง 60% ปูทางสําหรับเรือธงในปีหน้าได้อย่างดีทีเดียว

สำหรับชิปเซ็ตตัวแรกของ MediaTek ที่จะใช้กระบวนการแบบ 3nm คาดว่าจะใช้ชื่อ Dimensity 9400 ซึ่งมีแผนเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2024 และจะเริ่มใช้จริงบนหลายอุปกรณ์ทั้ง สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต, รถยนต์ ในอนาคตต่อไปครับ

ที่มา : Sparrowsnews