Qualcomm เปิดตัว Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 ชิปเสียงรุ่นใหม่ รองรับ Bluetooth 5.4 เพิ่มระยะการเชื่อมต่อ และใช้งานได้แบบไร้รอยต่อมากขึ้น

นอกจากชิปเรือธงบนสมาร์ทโฟนอย่าง Snapdragon 8 Gen 3 แล้ว ทาง Qualcomm ก็ยังเปิดตัว Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 ที่เป้นชิปเสียงรุ่นใหม่ที่พร้อมใช้งานบนหูฟัง True Wireless รุ่นใหม่และลำโพงในอนาคตแล้วครับ

Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 รองรับ Bluetooth 5.4 โดยรุ่น S7 Pro มาพร้อม micro-power Wi-Fi ที่มีความเร็วได้สูงสุด 29Mbps เพื่อสามารถเชื่ออมต่อหูฟังได้ในระยะที่ไกลมากขึ้นจากเดิมที่ในปัจจุบันจะเชื่อมต่อในระยะของ Bluetooth เท่านั้น รวมถึงเทคโนโลยี Expanded Personal Area Network Technology (XPAN) ทั้งนี้ Qualcomm ยังระบุด้วยว่าจะสามารถเปลี่ยนสัญญาณระหว่าง Bluetooth และ Wi-Fi ได้อย่างไร้รอยต่อ

ชิปทั้ง 2 ตัวยังการันตีจาก Qualcomm ว่าจะให้เราสามารถเดินไปทั่วบ้านหรือตึกใหญ่ๆ ได้เลยในจณะที่กำลังคุยโทรศัพท์หรือฟังเพลง ทั้งนี้ชิป S7 และ S7 Pro ยังมาพร้อมประสิทธิภาพระดับสูงกว่าเดิมถึง 6 เท่า หรือเกือบ 100 เท่าของพลัง AI จากการที่ใช้ Micro NPU AI เมื่อเทียบกับชิป S5 Gen 2

ชิปเสียง 2 ตัวนี้ของ Qualcomm จะใช้ประโยชน์และระดับที่เหนือชั้นของ AI ในอุปกรณ์ ซึ่งจะช่วยให้เทคโนโลยีสามารถเพิ่มประสิทธิภาพในการปล่อยเสียงและเพิ่มประสบการณ์ในการใช้งานของผู้ใช้ได้ราบรื่นขึ้นกว่าเดิม

นอกจากนี้ก็ยังมีคอร์ประมวลผล DSP หลายคอร์บนบอร์ดและเซ็นเซอร์ที่รองรับหน่วยความจำเพิ่มมากขึ้น 300% เมื่อเทียบกับชิป S5 Gen 2 รวมไปถึงยังรองรับ 192kHz แบบ Multi-channel Lossless และการใช้งาน Spatial Audio แบบหลายช่องทางสำหรับการเล่นเกม

ที่มา : Qualcomm