Kuo เผย Apple ยกเลิกแผนที่จะใช้ทองแดงเคลือบเรซินในบอร์ดของ iPhone 17 เรียบร้อย หลังพบปัญหาเรื่องคุณภาพ!

ก่อนหน้านี้มีข่าวว่า Apple มีแผนจะปรับรูปแบบของ Logic board ของ iPhone ใหม่ด้วยการใช้วัสดุทองแดงเคลือบเรซิน เพื่อเพิ่มพื้นที่ภายในให้ใส่เซ็นเซอร์อื่น ๆ ได้มากขึ้น แต่ล่าสุดดูเหมือนแผนดังกล่าวจะถูกเลื่อนออกไปแบบไม่มีกำหนดซะแล้ว!?

โดยข้อมูลนี้มาจาก Ming-Chi Kuo เขาบอกว่า ทองแดงเคลือบเรซินใหม่นั้นไม่ผ่าน “ข้อกําหนดคุณภาพสูง” ของ Apple ทำให้บริษัทยกเลิกแผนการที่จะนําวัสดุนี้มาใช้บน iPhone 17

แต่ยังไม่ชัดเจนว่า Apple จะมีการทดสอบเพิ่มเติมเพื่อนำมาใช้กับ iPhone 18 หรือรุ่นใหม่กว่านั้นในอนาคตอีกไหม ซึ่งดูเหมือนว่าวัสดุนี้จะจะยังไม่ถูกใจบน iPhone อย่างน้อยก็ 2-3 ปีได้เลย

ทองแดงเคลือบเรซินที่ว่านี้จะเป็นชั้นบาง ๆ ของฟอยล์ทองแดงที่เคลือบด้วยเรซิน เช่น อีพ็อกซี่ วัสดุนี้จะช่วยให้ Logic board บางลง ทำให้มีพื้นที่ภายในมากขึ้นสําหรับส่วนประกอบและเซ็นเซอร์อื่น ๆ อย่างที่บอกไปนั่นเอง

นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า Apple Watch รุ่นใหม่อย่างน้อยหนึ่งรุ่นจะใช้วัสดุทองแดงเคลือบเรซินในปีนี้เช่นกัน แต่จากปัญหาเรื่องคุณภาพนี้ เลยยังไม่แน่ชัดว่าแผนนี้จะถูกเลื่อนไปด้วยรึเปล่าครับ

ที่มา : Macrumors