Apple ประกาศเปิดตัว M3 Ultra ซึ่งเป็นชิปที่มีประสิทธิภาพสูงสุดเท่าที่เคยสร้างมาด้วย CPU และ GPU ที่ทรงพลังที่สุดใน Mac, Neural Engine ที่มี core มากขึ้นสองเท่า และหน่วยความจำแบบรวมมากที่สุดเท่าที่เคยมีมาในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และ M3 Ultra ยังมาพร้อม Thunderbolt 5 ที่มีแบนด์วิดท์สูงขึ้นเกิน 2 เท่าต่อพอร์ตเพื่อการเชื่อมต่อที่เร็วขึ้นและการต่อขยายที่ครบเครื่อง
การสร้างชิป M3 Ultra นั้นใช้สถาปัตยกรรมการบรรจุชิป UltraFusion สุดล้ำของ Apple ซึ่งเชื่อมแผ่นวงจรของชิป M3 Max สองแผ่นเข้าด้วยกันโดยมีจุดเชื่อมต่อความเร็วสูงมากกว่า 10,000 จุด เพื่อให้มีแบนด์วิดท์สูงและความหน่วงต่ำ วิธีนี้ช่วยให้ระบบมองเห็นแผ่นวงจรที่เชื่อมเข้าด้วยกันรวมเป็นชิปเดียวเพื่อประสิทธิภาพที่แรงเกินต้านโดยยังคงประหยัดพลังงานในระดับชั้นแนวหน้าของอุตสาหกรรมอย่างที่ Apple ขึ้นชื่อ สถาปัตยกรรม UltraFusion อัดแน่นด้วยทรานซิสเตอร์รวมทั้งหมดถึง 184,000 ล้านตัวที่ยกระดับความสามารถชั้นแนวหน้าของ Mac Studio ใหม่ให้สูงขึ้นไปอีก
“ชิป M3 Ultra คือจุดสูงสุดของสถาปัตยกรรม System-on-a-Chip ที่ปรับขยายได้ ซึ่งสร้างมาโดยเฉพาะสำหรับผู้ที่ใช้งานแอปพลิเคชันที่ต้องประมวลผลหนักๆ แบบแยกเธรด และใช้แบนด์วิดท์สูงมาก” Johny Srouji รองประธานอาวุโสฝ่าย Hardware Technologies ของ Apple กล่าว “ด้วย CPU แบบ 32-core, GPU ขนาดมหึมา, การรองรับหน่วยความจำแบบรวมที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีมาในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล, การเชื่อมต่อแบบ Thunderbolt 5 และการประหยัดพลังงานระดับชั้นแนวหน้าของอุตสาหกรรม จึงไม่มีชิปไหนเหมือน M3 Ultra “
ขีดสุดของประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน
ชิป M3 Ultra มีประสิทธิภาพสูงสุดในบรรดาชิปสำหรับ Mac โดยยังคงประหยัดพลังงานระดับชั้นแนวหน้าของอุตสาหกรรมในแบบ Apple Silicon ด้วย CPU สูงสุดแบบ 32-core ซึ่งประกอบด้วย core ด้านประสิทธิภาพ 24 core และ core ด้านประหยัดพลังงาน 8 core จึงมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิป M2 Ultra สูงสุด 1.5 เท่า และเหนือกว่าชิป M1 Ultra สูงสุด 1.8 เท่า อีกทั้งยังมี GPU ใหญ่ที่สุดในบรรดาชิป Apple ด้วยจำนวน core กราฟิกสูงสุดถึง 80 core จึงทำงานเร็วกว่าชิป M2 Ultra สูงสุด 2 เท่า และเร็วกว่าชิป M1 Ultra สูงสุด 2.6 เท่า
สถาปัตยกรรมกราฟิกที่ล้ำหน้าในชิป M3 Ultra จัดเต็มทั้ง Dynamic Caching รวมถึงการให้แสงเงาแบบเมชและเรย์เทรซซิ่งที่เร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์ จึงสามารถลุยงานสร้างสรรค์คอนเทนต์และเกมที่ต้องประมวลผลหนักสุดๆ ได้สบาย ในขณะที่ Neural Engine แบบ 32-core อันทรงพลังขับเคลื่อน AI และ Machine Learning (ML) รวมถึงระบบอัจฉริยะส่วนบุคคลอย่าง Apple Intelligence ที่นำเจเนอเรทีฟโมเดลอันทรงพลังมาใช้เป็นหัวใจสำคัญใน Mac Studio ใหม่ และถ้าจะบอกว่าชิป M3 Ultra นั้นสร้างมาเพื่อ AI ก็คงไม่ผิดอะไร เพราะมีทั้งตัวเร่งความเร็ว ML ใน CPU รวมถึง GPU ที่ทรงพลังที่สุดของ Apple, Neural Engine และแบนด์วิดท์หน่วยความจำกว่า 800GB/s ช่วยให้มืออาชีพด้าน AI สามารถใช้ Mac Studio พร้อมชิป M3 Ultra เพื่อรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีค่าตัวแปรมากกว่า 6 แสนล้านค่าได้โดยตรงบนอุปกรณ์ เรียกได้ว่าเป็นสุดยอดเดสก์ท็อปเพื่อการพัฒนา AI อย่างแท้จริง
หน่วยความจำที่ไม่มีใครเทียบได้
สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบรวมของชิป M3 Ultra มาพร้อมหน่วยความจำความหน่วงต่ำแบนด์วิดท์สูงขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่เคยมีมาในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล เริ่มต้นที่ 96GB และสามารถปรับแต่งได้สูงสุด 512GB หรือเกินครึ่งเทราไบต์ ซึ่งสูงเกินกว่าหน่วยความจำที่มีให้ในการ์ดกราฟิกระดับเวิร์กสเตชั่นที่ล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบันไปไกล จึงสามารถทลายขีดจำกัดของเวิร์กโหลดระดับโปรที่ต้องอาศัยหน่วยความจำกราฟิกขนาดใหญ่ อย่างการเรนเดอร์ 3D, เอฟเฟ็กต์ด้านภาพ และ AI
เจเนอเรชั่นถัดไปของการเชื่อมต่อด้วย Thunderbolt 5
ชิป M3 Ultra นำ Thunderbolt 5 มาอยู่บน Mac Studio ด้วยความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุด 120Gb/s หรือเร็วกว่า Thunderbolt 4 เกิน 2 เท่า และ Thunderbolt 5 แต่ละพอร์ตยังมีคอนโทรลเลอร์ของตัวเองที่ออกแบบมาโดยเฉพาะและคอยควบคุมการทำงานอยู่บนชิปโดยตรง ทำให้แต่ละพอร์ตบน Mac Studio สามารถใช้แบนด์วิดท์ได้เต็มๆ และเป็นการประยุกต์ใช้ Thunderbolt 5 ได้เต็มความสามารถที่สุดในอุตสาหกรรม
พอร์ต Thunderbolt 5 บน Mac Studio เป็นตัวพลิกเกมสำหรับผู้ใช้ระดับโปรที่ต้องการความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลที่สูงขึ้นสำหรับโซลูชั่นตัวจัดเก็บข้อมูลภายนอก ด็อค และฮับ และต้องการเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานร่วมกับกล่องต่อขยายเจเนอเรชั่นถัดไป ยิ่งกว่านั้น Thunderbolt 5 ยังทำให้สามารถเชื่อมต่อระบบของ Mac Studio หลายระบบเข้าด้วยกันเพื่อเวิร์กโฟลว์ที่จะยกระดับขีดจำกัดในการสร้างสรรค์คอนเทนต์และการสำรวจทดลองด้านวิทยาการคอมพิวเตอร์ไปอีกขั้น
มาพร้อมเทคโนโลยีสุดล้ำ
เพื่อรีดประสิทธิภาพและความสามารถในการประหยัดพลังงานขั้นสุด M3 Ultra จึงรวมเอาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัยของ Apple ต่อไปนี้ไว้ในชิป
- เทคโนโลยีการบรรจุชิป UltraFusion แบบเฉพาะของ Apple ใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์แบบฝังเพื่อเชื่อมแผ่นวงจรชิป M3 Max สองแผ่นเข้าด้วยกันโดยมีจุดเชื่อมต่อสัญญาณมากกว่า 10,000 จุด ทำให้แบนด์วิดท์ระหว่างโปรเซสเซอร์สูงกว่า 2.5TB/s และมีความหน่วงต่ำ อีกทั้งยังทำให้ซอฟต์แวร์มองเห็นชิป M3 Ultra เป็นชิปเดียวอีกด้วย
- ด้วยทรัพยากรที่มากกว่าชิป M3 Max ถึง 2 เท่า มีเดียเอนจิ้นภายในชิป M3 Ultra จึงสามารถประมวลผลวิดีโอพร้อมกันได้มากยิ่งขึ้น และยังมาพร้อมเอนจิ้นแบบฮาร์ดแวร์สำหรับเข้ารหัสและถอดรหัส H.264, HEVC และ ProRes โดยเฉพาะถึง 4 ตัว ทำให้ชิป M3 Ultra สามารถเล่นวิดีโอ ProRes 422 ระดับ 8K ได้สูงสุด 22 สตรีม
- เอนจิ้นการแสดงผลรองรับ Pro Display XDR สูงสุด 8 จอ ซึ่งมีจำนวนพิกเซลรวมกันมากกว่า 160 ล้านพิกเซล
- Secure Enclave ทำงานร่วมกับระบบการบูทที่ปลอดภัยซึ่งยืนยันความถูกต้องด้วยฮาร์ดแวร์ และเทคโนโลยีป้องกันการเจาะช่องโหว่ในรันไทม์ จึงมั่นใจได้ในระบบรักษาความปลอดภัยที่ล้ำสมัย
ดีต่อสิ่งแวดล้อมยิ่งขึ้น
ประสิทธิภาพที่ยังคงประหยัดพลังงานของชิป M3 Ultra ช่วยให้ Mac Studio ใหม่ได้มาตรฐานระดับสูงของ Apple ในด้านการประหยัดพลังงาน และยังลดปริมาณพลังงานโดยรวมที่ใช้ตลอดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์อีกด้วย วันนี้ Apple มีความเป็นกลางทางคาร์บอนสำหรับการดำเนินงานในระดับองค์กรทั่วโลก และเรายังวางแผนที่จะทำให้คาร์บอนฟุตพริ้นต์ทั้งหมดของเรามีความเป็นกลางทางคาร์บอนภายในทศวรรษนี้ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของเป้าหมาย Apple 2030 ที่เรามุ่งมั่นตั้งใจ