MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นกลาง 2 รุ่นใหม่ Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ออกมาเพิ่มเติม อัปเกรดสเปคต่อยอดจาก Dimensity 7300 และ 7300X เดิมในปีที่แล้ว โดยเน้นเด่นไปที่การทำงานด้าน AI เป็นหลักครับ
ทั้ง Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ผลิตด้วยกระบวนการ 4nm จาก TSMC มี CPU Octa-Core แบบ 2 Cluster แบ่งเป็น
- 4 x Cortex-A72 ความเร็ว 2.6GHz
- 4 x Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz
ทำงานร่วมกับ GPU Mali-G615 MC2 และได้ APU 655 ใหม่เข้ามาประมวลผลทางด้าน AI ให้ดียิ่งขึ้น เคลมว่าทำงานได้เร็วกว่ารุ่นก่อนอีก 15% เลยทีเดียวครับ
ด้านการจัดการพลังงาน Dimensity 7400 มีระบบ Ultra Save 3.0+ ช่วยให้ประหยัดพลังงานได้ดีขึ้นกว่ารุ่นก่อนอีก 36% ตัวชิปรองรับหน่วยความจำ RAM สูงสุด LPDDR5 และ ROM สูงสุดที่ UFS 3.1 การเชื่อมต่อครบทั้ง 5G ดาวน์โหลดสูงสุด 3.27Gbps , WiFi 6E และ Bluetooth 5.4
มี ISP Imagiq 950 รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 200MP ถ่ายวิดีโอได้สูงสุด 4K/30fps แบบ HDR การประมวลผลหน้าจอได้ MiraVision 955 รองรับความละเอียดหน้าจอสูงสุด FHD+ 144Hz
สำหรับความแตกต่างของชิป Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ยังเหมือนรุ่นที่แล้วครับ คือรุ่นหลักจะเน้นใช้งานบนมือถือทั่วไปที่อาจมีระบบระบายความร้อนเต็มที่ ส่วนรุ่น X จะเน้นใช้งานบนมือถือจอพับที่ปรับแต่งมาพิเศษในด้านการระบายความร้อนที่จำกัดนั่นเองครับ
ชิป Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X คาดว่าจะเปิดตัวบนสมาร์ทโฟนและสมาร์ทโฟนจอพับรุ่นกลางในช่วงไตรมาสแรกปีนี้ครับผม
ที่มา : Gizmochina