Dimensity 8200 ชิปเซ็ตรุ่นรองท็อปของ MediaTek มีข้อมูลหลุดออกมาเมื่อวันก่อน ล่าสุด MediaTek ก็กำหนดวันเปิดตัวให้ชิปรุ่นนี้เรียบร้อย โดยจะเปิดตัวในจีนวันที่ 1 ธันวาคมนี้ครับ

โดย Tipster ชาวอินเดีย Adhishek Yadav ได้ทวีตภาพทีเซอร์งานเปิดตัว Dimensity 8200 ในภาพจะเป็นชิปเซ็ตพร้อมระบุวันที่ชัดเจน นอกจากนี้แชร์ข้อมูลว่าสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่จะได้ใช้ชิปตัวนี้คือ iQOO Neo 7 SE ที่จะเปิดตัวตามมาติด ๆ ในวันที่ 2 ธันวาคมนี้ครับ
สำหรับชิป Dimensity 8200 นั้นเป็นรุ่นอัปเกรดจาก Dimensity 8100 ตามข้อมูลล่าสุดระบุว่าชิปตัวนี้จะเพิ่มประสิทธิภาพขึ้นจากรุ่นก่อนเล็กน้อย และจะเปลี่ยนรูปแบบจาก 2 Cluster (4+4) เป็น 3 Cluster (1+3+4) แทนครับ ซึ่งผลทดสอบก็ออกมาน่าสนใจได้ Single-Core ไป 991 คะแนนและ Multi-Core 3733 คะแนน

ตรงนี้ก็คาดว่าจะทำให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นอีกจาก Dimensity 8100 ที่ทำได้ดีมากอยู่แล้ว สำหรับรายละเอียดเต็ม ๆ ของชิปตัวนี้ก็รอติดตามได้สัปดาห์เลยครับ ทีมงาน iphone-droid.net เตรียมสรุปข้อมูลให้ทราบแน่นอน!
ที่มา : Adhishek Yadav [1][2]