มีข่าวลือออกมาอย่างต่อเนื่องว่า iPhone 13 series จะมีการลดขนาดรอยบากให้เล็กลงกว่าเดิม โดยล่าสุดมีภาพยืนยันอีกครั้งว่ามีขนาดที่เล็กลงถึง 2 เท่าเมื่อเทียบกับ iPhone 12 ในปัจจุบัน

ตามรายงานจาก DigiTimes ได้ให้ข้อมูลว่า Apple กำลังมองหาชิป VCSEL ที่มีขนาดเล็กลง 40-50% สำหรับใช้ใน Face ID ซึ่งเป็นฟีเจอร์การสแกนใบหน้าแบบ 3 มิติ โดยจะนำมาใช้งานกับ iPhone ในปี 2021 นี้

การเลือกใช้ชิปที่มีขนาดเล็กลงจะทำให้รอยบากบริเวณขอบด้านบนหน้าจอของ iPhone ก็จะมีขนาดเล็กลงตามไปด้วยนั่นเอง และชิปตัวนี้ก็จะถูกนำไปใช้งานใน iPad ที่มี Face ID ในอนาคตด้วย เมื่อรอยยากเล็กลงก็มีการขยับช่องลำโพงที่ขอบด้านด้านบนหน้าจอด้วย
นอกจากนี้แล้ว iPhone 13 series จะมีความหนาและกล้องที่ใหญ่มากขึ้นอีกด้วย โดยรุ่น Pro และ Pro Max คาดว่าจะได้หน้าจอ LTPO AMOLED และรองรับอัตรารีเฟรช 120Hz โดยมาพร้อมชิปประมวลผลใหม่ Apple A15