Digital Chat Station (DCS) จอมแม่นของฝั่งจีนได้เผยสเปคหลักของชิปประมวลผล Kirin รุ่นใหม่ออกมาเพิ่มเติมแล้วครับ โดยตอนนี้มีการพัฒนาขึ้นมาพอสมควรครับ

ตามข้อมูลที่หลุดจาก DCS เผยว่า HUAWEI กำลังพัฒนาชิป Kirin รุ่นใหม่อย่าง Kirin 9100 ที่มาสานต่อจาก Kirin 9010 ซึ่งชิปนี้จะขยับขึ้นมาเป็นขนาดเล็กที่ 5nm จากตอนนี้ที่เป็น 7nm ด้วยการใช้กระบวนการผลิตแบบ Deep Ultraviolet (DUV) ยังไม่ใช่แบบ Extreme Ultraviolet(EUV) เหมือนของ TSMC และ Samsung ครับ

และเนื่องจากการพิมพ์แบบ DUV ต้องใช้การเปิดรับแสงหลายครั้งเพื่อให้ได้ลวดลายแบบที่ต้องการบนชิป จึงอาจทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้นกว่าเดิม และผลผลิตชิป (Yield) ที่อาจต่ำกว่าเมื่อเทียบกับ EUV ที่สามารถพิมพ์ดีได้ซ้อนมากขึ้นได้แม้จะเปิดรับแสงเพียงครั้งเดียว
ทั้งนี้ แม้ว่า Kirin 9100 จะยังไม่ได้พัฒนาการประหยัดพลังงานให้เทียบเท่าชิปเรือธง Qualcomm Snapdragon รุ่นปัจจุบัน แต่ก็สามารถทำได้เท่ากับ SD 8 Gen 2 แล้ว และก็มากกว่า SD 8+ Gen 1 ด้วย
ที่มา : Gizmochina