MediaTek เปิดตัว Dimensity 1050 ชิปเซ็ต mmWave รุ่นแรกสำหรับมือถือ 5G

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต mmWave รุ่นแรกที่เชื่อมต่อสมาร์ทโฟน 5G ได้อย่างราบรื่น ชิป SoC แบบ mmWave รุ่น Dimensity 1050 มาพร้อมกับชิปเซ็ตใหม่อีกสองตัวที่เพิ่มเข้าไปในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G และเกมมิ่งของ MediaTek

วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป SoC (System-on-Chip) Dimensity 1050 ซึ่งเป็นชิปเซ็ต mmWave 5G ตัวแรกซึ่งขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน 5G รุ่นที่กำลังจะเปิดตัว ด้วยคุณสมบัติการเชื่อมต่อที่ราบรื่น อีกทั้งจอแสดงผล การเล่นเกม และการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ รวมถึงเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระบบคู่ที่มี mmWave และ Sub-6GHz จะช่วยให้ชิป Dimensity 1050 สามารถทำความเร็วและมีความจุเพียงพอเพื่อให้ผู้ใช้สมาร์ทโฟนได้รับประสบการณ์การใช้งานที่ดีเหนือความคาดหมาย แม้จะอยู่ในพื้นที่ที่มีการใช้สัญญาณหนาแน่นที่สุดก็ตาม 

ชิป Dimensity 1050 ผสานรวม mmWave 5G และ Sub-6GHz เพื่อการเปลี่ยนสลับย่านความถี่เครือข่ายได้อย่างลื่นไหล ตัวชิปยังผลิตด้วยกระบวนการผลิต TSMC 6nm ที่มีประสิทธิภาพสูงเป็นพิเศษที่มาพร้อมกับ CPU แบบ Octa-Core รองรับการรวมคลื่นความถี่แบบ 3CC บนสเปกตรัม Sub-6 (FR1) และการรวมคลื่นความถี่แบบ 4CC บนสเปกตรัม mmWave (FR2) นอกจากนี้ ชิป Dimensity 1050 สามารถทำความเร็วสูงสุดได้เร็วขึ้นถึง 53% และเข้าถึงสมาร์ทโฟนได้ดีกว่าเมื่อเทียบกับการรวมคลื่นความถี่ LTE + mmWave เพียงอย่างเดียว ทั้งยังผสานรวม CPU แบบ Arm Cortex-A78 ระดับพรีเมี่ยมถึงสองตัวที่ทำความเร็วได้ถึง 2.5GHz เข้ากับเอนจิ้นกราฟฟิก Arm Mali-G610 รุ่นล่าสุดอีกด้วย 

คุณ CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปของธุรกิจการสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek กล่าวว่า “Dimensity 1050 ได้ผสานรวมเทคโนโลยี Sub-6GHz เข้ากับ mmWave ซึ่งมอบประสบการณ์ 5G แบบ End-to-End การเชื่อมต่อลื่นไหลต่อเนื่อง และการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าใคร เพื่อตอบสนองการใช้งานในทุกๆ วัน และด้วยคุณสมบัติการเชื่อมต่อที่ฉับไว ความน่าเชื่อถือมากขึ้น และเทคโนโลยีกล้องขั้นสูง ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถใช้ชิปอันทรงพลังตัวนี้สร้างสรรค์กลุ่มผลิตภัณฑ์สมาร์ทโฟนให้โดดเด่นเหนือใครได้”

นอกจากระบบ 5G จะมีประสิทธิภาพดีขึ้นแล้ว ชิป Dimensity 1050 ยังมีการเพิ่มประสิทธิภาพ Wi-Fi ควบคู่ไปกับเทคโนโลยีเกมมิ่ง HyperEngine 5.0 ของ MediaTek ซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อมีความหน่วงต่ำเพราะมีระบบ Tri-band รุ่นใหม่ที่ประกอบไปด้วย 2.4GHz, 5GHz และ 6GHz ทำให้เล่นเกมได้นานขึ้นและมีประสิทธิภาพสูงขึ้น มากกว่านั้น หน่วยความจำ UFS 3.1 ระดับไฮเอนด์และหน่วยความจำ LPDDR5 ยังช่วยให้สตรีมข้อมูลได้รวดเร็วเป็นพิเศษเพื่อเร่งความเร็วแอป ฟีดโซเชียล รวมถึงเพิ่มค่า FPS ให้สูงขึ้นเพื่อการเล่นเกม

สรุปฟีเจอร์ ชิป Dimensity 1050

• รองรับซิมคู่ True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) และระบบ Dual VoNR
• จอแสดงผล Full HD+ 144Hz ที่ทำงานได้เร็วสุดขีดพร้อมสีสันกระจ่างชัดสดใสด้วยเทคโนโลยี MiraVision 760 ของ MediaTek
• เอนจิ้นจับภาพวิดีโอ Dual HDR ที่ช่วยให้สตรีมกล้องด้านหน้าและด้านหลังได้พร้อมกัน
• การลดนอยส์สำหรับภาพถ่ายในสภาวะแสงน้อยได้อย่างดีเลิศ และเทคโนโลยี APU 550 ของ MediaTek ช่วยปรับปรุงการทำงานของกล้อง AI
• รองรับ Wi-Fi 6E เพื่อการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าและเสาอากาศ MIMO 2×2 ช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น

MediaTek ยังเพิ่มชิปเซ็ตอีก 2 ตัวเข้าไปในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G และชิปเซ็ตสำหรับเล่นเกมดังนี้:

• ชิป Dimensity 930 ช่วยให้สมาร์ทโฟน 5G ดาวน์โหลดข้อมูลได้เร็วขึ้นและเชื่อมต่อได้ไม่ว่าจะอยู่ที่ใดด้วยระบบ 2CC-CA พร้อมด้วยระบบ Mixed Duplex FDD+TDD เพื่อเพิ่มความเร็วให้สูงขึ้นและทำให้การเข้าถึงดียิ่งขึ้น  ชิปออกแบบมาเพื่อให้จับรายละเอียดวัตถุที่มีสีสันสดใสได้ พร้อมทั้งเทคโนโลยี MiraVision เพื่อการย้อนเล่นวิดีโอและการแสดงผลวิดีโอแบบ HDR สำหรับจอภาพ 120Hz Full HD+ และวิดีโอ HDR10+ นอกจากนี้ เทคโนโลยีเพิ่มประสิทธิภาพเกมมิ่ง HyperEngine 3.0 Lite มีการบริการจัดการแบบบหลายเครือข่ายอัจฉริยะ ที่ช่วยให้ความหน่วงต่ำลง จึงใช้ได้ต่อเนื่องไม่มีสะดุดและยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ให้นานมากที่สุด 
• ชิป Helio G99 มอบประสบการณ์เกมมิ่งอันน่าตื่นตาบนมือถือในระบบ 4G/LTE โดยมีอัตรา Throughput ที่สูงขึ้นและการประหยัดพลังงานที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับ Helio G96 ชิปรุ่นนี้จะพร้อมออกสู่ตลาดในไตรมาสที่สองของปี 2565

สมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนโดยชิป Dimensity 930 จะวางตลาดในช่วงไตรมาสที่สองของปี 2565 รวมถึงสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Dimensity 1050 และ Helio G99 จะวางตลาดในไตรมาสที่สามของปี 2565

ศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity ของ MediaTek ได้ที่ 

ศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Helio G ของ MediaTek ได้ที่