MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตทรงพลังรุ่นใหม่ Dimensity 8300 เรียบร้อย มาพร้อมสเปคที่อัปเกรดหลายจุดตั้งแต่ CPU, GPU และระบบ AI เลยด้วย สำหรับ CPU ชิป Dimensity 8300 ผลิตแบบ TSMC รุ่นที่ 2 ขนาด 4nm บนสถาปัตยกรรม ARMv9
MediaTek เคลมว่าประสิทธิภาพแรงขึ้น 20% และจัดการพลังงานได้ดีขึ้น 30% โดย CPU เป็น Octa-Core แบบ 3 Cluster คือ 1+3+4 มีสเปคดังนี้ครับ
- 1 Prime Core (Cortex-A715) ความเร็ว 3.35GHz
- 3 Performance Core (Cortex-A715) ความเร็ว 3.2GHz
- 4 Efficiency Core (Cortex-A510) ความเร็ว 2.2GHz
ส่วน GPU ก็ใช้ Mali-G615 แบบ 6-Core เคลมว่าแรงขึ้นถึง 60% และประหยัดพลังงานกว่าเดิมอีก 55% เลยทีเดียวครับ นอกจากนี้ยังมี HyperEngine ใหม่ที่ช่วยจัดการในเรื่องเฟรมเรต อุณหภูมิเวลาเล่นเกม รวมถึงจัดการพลังงานให้ดียิ่งขึ้นอีกด้วย
เรื่อง AI ชิป Dimensity 8300 มาพร้อม APU 780 ประมวลผล AI ได้ดีขึ้น 3.3x และรองรับฟีเจอร์ Generative AI ด้วยครับ
สำหรับหน่วยความจำ Dimensity 8300 รองรับ RAM สูงสุดแบบ LPDDR5X และ Storage สูงสุดที่ UFS 4.0 เรียกว่าระดับเดียวกับชิปเรือธงแล้วจริง ๆ ครับ
การเชื่อมต่ออื่น ๆ ก็รองรับ WiFi 6E ฝั่ง 5G ก็รองรับความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 5.17GHz มีเทคโนโลยี 5G UltraSave 3.0+ ที่ช่วยประหยัดแบตฯอีก 20%
สำหรับสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Dimensity 8300 จะเริ่มวางตลาดในช่วงปลายปีนี้ และรุ่นแรกคาดว่าจะเป็น Redmi K70E นั่นเองครับ!
ที่มา : Sparrowsnews