MediaTek เปิดตัว Helio X30 ซีพียู 10-core ผลิตที่ 10nm FinFET

MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Helio X30 ซีพียู Deca-core ซึ่งแบ่งการทำงานออกเป็น 3 ระดับเหมือนกับชิปเซ็ต Helio X20 และ X25 โดยชิปรุ่นใหม่นี้จะเริ่มจัดส่งในช่วงปีหน้า

Helio X30 ผลิตโดย TSMC และใช้กระบวนการผลิตที่ 10nm FinFET แบ่งการทำงานออกเป็น Quad-core Cortex-A53 ความเร็ว 2.2GHz จะทำงานเมื่อระบบต้องการการประมวลผลทั่วไป โดยมีตัว Dual-core Cortex-A35 ความเร็ว 2.0GHz เข้ามาช่วยเมื่อต้องการประสิทธิภาพในการทำงาน และ Quad-core Cortex-A73 ความเร็ว 2.8GHz จะทำงานเมื่อระบบต้องการประมวลผลระดับสูงสุดหรือดีที่สุด พร้อมกับจีพียู PowerVR 7XT Quad-core

Helio X30 รองรับเซ็นเซอร์กล้องความละเอียด 40 ล้านพิกเซล, บันทึกวิดีโอความละเอียดสูงสุด 24 ล้านพิกเซล ในขณะที่กล้องความละเอียด 16 ล้านพิกเซล สามารถรองรับการบันทึกวิดีโอที่ความเร็ว 60 เฟรมต่อวินาที และกล้องความละเอียด 8 ล้านพิกเซล รองรับการบันทึกวิดีโอที่ความเร็ว 120 เฟรมต่อวินาที

Helio X30 สามารถทำงานร่วมกับหน่วยความจำแรมได้สูงสุด 8GB กับหน่วยประมวลผลกราฟิก Quad-core PowerVR 7XT ซึ่งสเปคดังกล่าวสามารถใช้งานร่วมกับ VR ได้เป็นอย่างดี

ในส่วนของของโมเด็ม LTE รองรับ Cat.12 โดยคาดว่าชิปเซ็ต Helio X30 จะเป็นตัวที่จะถูกนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์สำหรับการทำตลาดในแถบเอเชียในช่วงปี 2017 ที่จะถึงนี้