หลุดสเปค OPPO Reno8 Pro+ ใช้ชิป Dimensity 8100-MAX กล้องหลัง 3 ตัว 50MP IMX766 และชิป MariSilicon X ด้วย

OPPO Reno8 Series มีข่าวคราวออกมาอย่างต่อเนื่อง ล่าสุดมีสเปคของ OPPO Reno8 Pro+ หลุดออกมาเพิ่มเติม จัดเต็มขึ้นจากรุ่นก่อนอย่างมากเลยทีเดียว

โดย Tipster ชื่อดัง Mukul Sharma ได้เผยสเปคสำคัญของ OPPO Reno8 Pro (+) ออกมาแบบครบถ้วน มีรายละเอียดดังนี้

สเปค OPPO Reno8 Pro+

• หน้าจอ OLED 6.7″ FHD+
• refresh rate 120Hz
• ชิปเซ็ต Dimensity 8100-MAX พร้อมชิป NPU MariSilicon X
• กล้องหน้า 32MP (เซ็นเซอร์ IMX709)
• กล้องหลัง 3 ตัว กล้องหลัก 50MP (เซ็นเซอร์ IMX766)
• บาง 7.34 มม. น้ำหนัก 183 กรัม
• แบตเตอรี่ 4500mAh
• ระบบชาร์จไว 80W SUPERVOOC
• ลำโพงคู่ Stereo
• มอเตอร์สั่น X-axis Linear
• กรอบเครื่องอลูมิเนียม
• 3 สีสัน เขียว, เทา และดำ

ก็ถือว่าอัปเกรดขึ้นมาจากรุ่นก่อนพอสมควรเลยทีเดียว ชิปเซ็ตจะใช้เป็น Dimensity 8100-MAX ก่อนหน้านี้มีข้อมูลว่า OPPO Reno8 ปกติจะใช้ชิป Snapdragon 7 Gen 1 ในขณะที่รุ่น Reno8 Pro จะใช้ Dimensity 8100 รุ่นท็อปสุดก็เขยิบไป MAX เลย

แต่จุดที่น่าสนใจจริง ๆ คงหนีไม่พ้นชิป NPU MariSilicon X ที่ใช้อยู่บนเรือธง OPPO Find X5 Pro จะถูกนำมาใช้บนรุ่นนี้ด้วย หมายความว่าศักยภาพในเรื่องกล้องของ OPPO Reno8 Pro+ ต้องเหนือชั้นมาก ๆ แน่นอนครับ

OPPO Reno8 Series คาดว่าจะเปิดตัวที่ประเทศจีนในเดือนนี้ ส่วนบ้านเราก็มีข้อมูลว่า OPPO Reno8 Pro ผ่านการรับรองจาก กสทช. แล้วด้วย

ที่มา : Gizmochina