เมื่อย้อนกลับไป 2 อาทิตย์ที่แล้วเราได้ยินข่าวลือเกี่ยวกับการมาของสมาร์ทโฟนรุ่นหนึ่งของทาง Realme ที่จะใช้ขุมพลังชิปเซ็ต Helio P70 และในวันนี้เราได้รับการยืนยันเกี่ยวกับข่าวนี้ว่ามันเป็นความจริง สื่อมวลชนของประเทศจีนได้รายงานว่า Madhav Sheth, CEO ของ Realme ออกมาบอกอย่างเป็นเป็นทาการว่าจะเปิดผลิตภัณฑ์ใหม่พร้อมกับชิปเซ็ต Helio P70 MediaTek ทั่วโลก
ชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้สร้างขึ้นจากกระบวนการ FinFET สถาปัตยกรรม 12 นาโนเมตรโดย TSMC ด้วย octa-core CU และ Mali G72 GPU ที่มีหน่วยประมวลผล Cortex-A73 4 แกนที่ความเร็ว 2.1 GHz และ Cortex-A53 จำนวน 4 แกนที่ความเร็ว 2 GHz ซึ่งเร็วกว่า Helio P60 เพียงเล็กน้อย
ตามรายงานใหม่ Realme สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่จะทำงานเร็วขึ้นประมาณ 10% ถึง 30% เช่น ประสิทธิภาพการประมวลผล AI เร็วขึ้น, ปลดล็อคใบหน้าเร็วขึ้น นอกจากนี้ยังจะเพิ่มประสิทธิภาพในโหมดการถ่ายรูปด้วย เช่น Portrait Mode, Scene Recognition, Face Optimization
นอกจากนี้ Madhav Sheth ได้พูดถึง VOOC ใน Twitter ว่า “Why not” โดยมีความหมายว่าเทคโนโลยีนี้จะมาพร้อมกับสมาร์ทโฟนตัวถัดไปของบริษัท Oppo
ที่มา gsmarena