Redmi K50 Series เตรียมเปิดตัวทางการในวันที่ 17 มีนาคมนี้แล้ว ก่อนหน้านี้มีผลทดสอบ AnTuTu ของ Redmi K50 Pro+ ออกมาแล้วด้วย ล่าสุด Redmi ก็ได้ส่งภาพดีไซน์ฝาหลังของ Redmi K50 Pro ออกมาเพิ่มเติมอีก
เราจะเห็นว่าฝาหลังมีความคมเข้มและโดดเด่นด้วยกล้องหลังวงกลมเรียงกันในแนวสามเหลี่ยม แต่เท่านั้นยังไม่พอเพราะในทีเซอร์นี้เรายังได้เห็นเทคโนโลยีใหม่อย่าง nano-microcrystalline ที่ใช้เพิ่มความแวววาวและแปลกตาของฝาหลังด้วยครับ
สำหรับสเปคของ Redmi K50 Pro และ Redmi K50 Pro+ ได้รับการยืนยันแล้วว่าจะใช้ชิปเซ็ต Dimensity 8100 และ Dimensity 9000 ตามลำดับ มีแรมสูงสุด 12GB และทั้งคู่จะมีกล้องหลักความละเอียดสูง 108MP อีกด้วย
นอกจากนี้ยังมีผลทดสอบของ Redmi K50 Pro และ Redmi K50 Pro+ จาก GeekBench ออกมาเพิ่มเติมด้วย โดยรุ่นที่ทดสอบก็เป็นรุ่นแรม 12GB เหมือนกัน ได้คะแนนไปดังนี้ครับ
Redmi K50 Pro
- Single-Core = 932 คะแนน
- Multi-Core = 3690 คะแนน
Redmi K50 Pro+
- Single-Core = 1242 คะแนน
- Multi-Core = 4150 คะแนน
ที่มา : GSMArena, MySmartPrice