Samsung ประกาศ Roadmap ชิป 2nm มาปี 2025 ส่วน 1.4nm จะมาในปี 2027 !!

Samsung ได้ประกาศแผนการในอนาคตของธุรกิจการผลิตชิป โดยประธานธุรกิจ Foundry Business ของบริษัท Dr. Si-young Choi ได้ให้ข้อมูลในงาน Samsung Foundry Forum & Safe Forum 2022 เกี่ยวกับ Roadmap ในอนาคต

โดยเขาให้ข้อมูลว่า Samsung มีแผนจะผลิตชิปขนาด 2nm จำนวนมากในปี 2025 และชิปขนาด 1.4nm ในปี 2027 ที่จะถึงนี้ครับ

ในปี 2027 ดูเหมือนจะเป็นปีที่สำคัญมากสำหรับ Samsung ไม่เพียงแต่จะเป็นชิปขนาด 1.4nm ที่ผลิตในปริมาณมากเท่านั้น บริษัทยังตั้งเป้าที่จะเพิ่มกำลังการผลิตโหนดขั้นสูงขึ้นสามเท่า และเพิ่มกลุ่มผลิตภัณฑ์โรงหล่อที่ไม่ใช่อุปกรณ์เคลื่อนที่ (เช่น การประมวลผลประสิทธิภาพสูงและยานยนต์) ขึ้นอีก 50%

Dr. Si-young Choi กล่าวว่าสิ่งนี้สามารถทำได้โดยการลงทุนและ “แพลตฟอร์มโรงหล่อเฉพาะสำหรับแต่ละแอปพลิเคชัน” ซัมซุงกำลังใช้กลยุทธ์ “Shell-First” สำหรับการดำเนินงานโรงหล่อในอนาคต ซึ่งจะเน้นที่การสร้างคลีนรูมก่อน อุปกรณ์ที่ยอดเยี่ยมที่เติมเต็มจะมาในภายหลังและกระบวนการจะยังคงยืดหยุ่น ดังนั้น Samsung จึงสามารถเปลี่ยนแปลงหลักสูตรได้อย่างรวดเร็วตามความต้องการจากภาคส่วนตลาดต่างๆ

ซัมซุงยังให้ข้อมูลอัปเดตเกี่ยวกับกระบวนการบรรจุชิป X-Cube ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2020 ซึ่งช่วยให้สามารถซ้อนชิปหลายตัวที่บางลงได้ ฮาร์ดแวร์ X-Cube สำหรับบรรจุภัณฑ์ 3 มิติตัวแรกที่มีการเชื่อมต่อแบบ micro-bump มีกำหนดในปี 2024 และในปี 2026 แบบ bump-less กระบวนการนี้ยังช่วยให้สามารถออกแบบชิปแบบกำหนดเองได้ตามความต้องการเฉพาะของลูกค้าอีกด้วย

ที่มา : GSMArena, PC Mag