IT News
เทียบสเปค Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 ชิปเรือธงล่าสุด
Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 เป็นชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm และ MediaTek ตามลำดับ ทั้งสองชิปนั้นมีประสิทธิภาพสูงและมีคุณสมบัติมากมายที่ใกล้เคียงกัน อย่างไรก็ตาม ก็มีความแตกต่างที่สำคัญบางประการระหว่างทั้งสองชิป
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 ในช่วงปลายเดือนตุลาคม และ MediaTek Dimensity 9300 ตามมาหลังจากนั้นไม่นานในต้นเดือนพฤศจิกายน โดยชิปทั้งสองถูกสร้างขึ้นบนกระบวนการ TSMC 4 นาโนเมตร อย่างไรก็ตาม MediaTek กล่าวว่า Dimensity 9300 สร้างขึ้นจากกระบวนการ 4 นาโนเมตรรุ่นที่สาม ในขณะที่ Qualcomm ยืนยันว่าชิปของตนก็ได้รับการออกแบบบนกระบวนการ N4P แต่ยังไม่ชัดเจนว่าทั้งสองกระบวนการแตกต่างกันอย่างไร
ตารางเทียบ Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300
คุณสมบัติ | Snapdragon 8 Gen 3 | Dimensity 9300 |
---|---|---|
CPU | 1x 3.3GHz (Cortex-X4) 3x 3.2GHz (Cortex-A720) 2x 3GHz (Cortex-A720) 2x 2.3GHz (Cortex-A520 Refresh) | 1x 3.25GHz (Cortex-X4) 3x 2.85GHz (Cortex-X4) 4x 2GHz (Cortex-A720) |
GPU | Adreno Ray tracing support Global illumination | Arm Immortalis-G720 MC12 Ray tracing support Global illumination |
DSP | Hexagon (fused scalar, tensor, and vector) Mixed precision INT8/INT16 INT4 support | APU 790 INT8/INT16 INT4 support |
รองรับ RAM | LPDDR5X | LPDDR5T |
กล้องถ่ายรูป | • 200MP single shot • 108MP single with zero shutter lag • 64MP+36MP with zero shutter lag • Triple 36MP with zero shutter lag • Dolby HDR photo • Real-time semantic segmentation for photos and videos (up to 12 layers) • 8K/30fps HDR video • 4K/120fps slow-motion | • 320MP single shot • HDR video • Real-time semantic segmentation for photos and videos (up to 16 layers) • 8K/30fps • 4K/60fps |
การชาร์จ | Quick Charge 5 | USB-PD PPS |
4G/5G Modem | X75 LTE/5G (integrated) 10,000Mbps down 3,500Mbps up | LTE/5G (integrated) 7,000Mbps down |
เครือข่ายอื่น ๆ | Bluetooth 5.4 Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n | Bluetooth 5.4 Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n |
Process | TSMC 4nm (N4P) | TSMC 4nm (4nm+) |
ความแตกต่าง Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300
- สถาปัตยกรรม CPU Snapdragon 8 Gen 3 มีคอร์ Cortex-X4 คอร์เดียว คอร์ Cortex-A720 ห้าคอร์ และ Cortex-A520 สองคอร์ ในขณะที่ Dimensity 9300 มีคอร์ Cortex-X4 สี่คอร์และ Cortex-A720 สี่คอร์
- ประสิทธิภาพ Snapdragon 8 Gen 3 คาดว่าจะมีประสิทธิภาพที่สูงกว่า Dimensity 9300 เล็กน้อย เนื่องจากมีคอร์ Cortex-X4 ที่ทำงานที่ความเร็วสูงกว่า
- ชิป MediaTek ยังรองรับมาตรฐาน LPDDR5T RAM ที่ใหม่กว่า ในขณะที่ Qualcomm ยึดมาตรฐาน LPDDR5X ที่เก่ากว่า แต่ยังคงประสิทธิภาพที่รวดเร็ว
สรุป
Qualcomm มีความโดดเด่นมายาวนานในฐานะผู้นำระดับเมื่อพูดถึงกราฟิกมือถือระดับเรือธง และ Snapdragon 8 Gen 3 ก็นำการอัปเกรดที่ราบรื่นมาด้วย Adreno GPU ที่เร็วขึ้น 25% ในขณะเดียวกัน ชิปเซ็ตเรือธงล่าสุดของ MediaTek ก็นำเสนอ Arm Immortalis-G720 MC12 GPU ดูเหมือนว่าจะเป็นการอัปเกรดที่น่าประทับใจเช่นกัน ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงสุดสูงกว่า 46% เมื่อเทียบกับ Dimensity 9200
Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 เป็นชิปเซ็ตระดับเรือธงที่น่าประทับใจทั้งสองตัว ทั้งสองชิปเซ็ตให้ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม แต่ Snapdragon 8 Gen 3 นั้นมีประสิทธิภาพโดยรวมที่สูงกว่า ในขณะที่ Dimensity 9300 มีอัตราการใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพมากกว่า
Xiaomi 14 series เป็นโทรศัพท์เครื่องแรกที่มาพร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 8 Gen 3 และวางจำหน่ายแล้วในประเทศจีน ในขณะที่ Dimensity 9300 เครื่องแรกมาพร้อมกับ vivo X100 series เปิดตัวแล้วเช่นเดียวกันในประเทศจีน