รายละเอียดภายในของชิปเซ็ต Snapdragon 8150

โดย Shine

อาทิตย์หน้าเราจะเห็นการเปิดตัวอย่างเป็นทางการของชิปเซ็ตผู้สยบผู้ท้าชิงในสังเวียนเดือดซะหมดเลยหลังจากที่ข้อมูลการทดสอบประสิทธิภาพจาก AuTuTu, Geekbench และ ai-benchmark ต่างก็ลงความเห็นเดียวกันก็คือ Qualcomm Snapdragon 8150 เป็นชิปเซ็ตที่มีประสิทธิภาพการทำงานที่ดีที่สุด ซึ่งทาง Qualcomm ได้มีกำหนดการเปิดตัวอย่างเป็นทางการวันที่ 4 ธันวาคม โดยงานจะจัดขึ้นตั้งแต่วันที่ 3 ธันวาคม ถึงวันที่ 7 ธันวาคม

ล่าสุดทางผู้ใช้งานทวิตเตอร์ Ice Universe ได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลทางเทคนิคของ Snapdragon 8150 ว่ามีการออกแบบชิปเซ็ตแบบ tri-cluster CPU design

จากข้อมูลที่ได้มาทำให้เราทราบว่า Qualcomm Snapdragon 8150 จะมี

  • Kryo Silver low-power ทั้งหมด 4 แกนมีแคช L2 128KB แต่ละแกนทำงานที่ความเร็วสูงสุด 1.8GHz
  • Kryo Gold ทั้งหมด 3 แกน มีแคช L2 512KB แต่ละแกนทำงานที่ความเร็วสูงสุด 842Ghz

ซึ่งข้อมูลสำหรับ Qualcomm Snapdragon 8150 นั้นก็มีเพียงเท่านี้แต่เมื่อเอาข้อมูลดังกล่าวมาเทียบกับแผนผังของ Qualcomm Snapdragon 845 ที่ใช้งานกันอยู่ในปัจจุบันแล้วทำให้เราพอมองออกมา Snapdragon 8150 จะมี

  • Kryo 835
  • ARM Cortex-A75 ก็คงหมายถึง Kryo Gold
  • ARM Cortex-A55 ก็คงหมายถึง Kryo Silver

และเมื่อพูดถึงแคช(cache) L2 ก็มีความใกล้เคียงกับแคชของชิปเซ็ต Snapdragon 845 ที่มี

  • Kryo Gold แคช L2 ที่ 256KB
  • Kryo Silver แคช L2 ที่ 128KB

จะเห็นได้ว่าสิ่งที่แตกต่างกันระหว่าง Snapdragon 8150 และ Snapdragon 845 ก็คือแคช Kryo Gold ที่ทาง Snapdragon 8150 ที่จะมีค่าที่สูงกว่า มีความเป็นไปได้ว่า Kryo Gold น่าจะมีการพัฒนาและออกแบบใหม่ขึ้นมาอาจจะเป็น ARM Cortex-A76

นอกจากรายละเอียดที่กล่าวมาข้างต้นนี้ก็ยังไม่มีการพูดถึงความสามารถอื่นๆ ของ Snapdragon 8150 ออกมาไม่ว่าจะเป็นความสามารถเกี่ยวกับโมเด็ม LTE ส่วน GPU ได้ข่าวว่าเป็นการอัพเกรดจาก Adreno 640

ที่มา gsmarena

เรื่องที่เกี่ยวข้อง

This website uses cookies to improve your experience. We'll assume you're ok with this, but you can opt-out if you wish. Accept Read More